第三届集成电路产教融合论坛在重庆市举办。

西永微电园公司副总经理陈昱阳致辞。

  9月5日，2023智博会期间，第三届集成电路产教融合论坛在重庆市举办。多家行业专家及企业代表，在此畅谈集成电路学科建设与人才培养。此次产教融合论坛全天设立企业展区，共有200余人参加此次活动。

  论坛以“产学合作推动集成电路学科建设”为主题，由重庆市经济和信息化委员会指导，工业和信息化部人才交流中心与中国高等教育学会产教融合研究分会联合主办，重庆西永微电子产业园区承办，重庆海云捷迅科技有限公司、江苏信息职业技术学院执行承办，重庆市半导体行业协会协办。

  上午举行的主论坛上，邀请到中国科学院院士黄维，教育部长江学者、东南大学信息科学与工程学院二级教授、博士生导师、射频与光电集成电路研究所名誉所长王志功，西安电子科技大学微电子学院原院长、教授、博士生导师庄奕琪，江苏信息职业技术学院副院长徐振邦，分别从产业需求与学科建设方面分享了题为《厚植关键根部技术，打造柔性电子全球产业高地》《面向新兴产业和科教融合的集成电路设计人才培养》《关于我国集成电路人才产业需求与专业建设的若干思考》《聚焦现代职教体系一体两翼 打造集成电路人才培养培训高地》的演讲。

  下午设有两个分论坛。分论坛一为集成电路学科教学成果分享论坛，由西安交通大学、华中科技大学、重庆邮电大学、天津大学、江苏信息职业技术学院等多位院校专家教授带来的主题演讲，并携手参加了围绕以“集成电路高层次人才培养”为主题的圆桌论坛，分享他们在学科建设、人才培养方向的成果与心得。

  分论坛二为集成电路职业教育产教融合研讨会，来自产学界的多位专家及行业相关企业代表们汇聚一堂，分享彼此观点，并与现场观众互动交流。

  据悉，集成电路产教融合高峰论坛旨在为中国集成电路产学各方打造一个专业的交流合作平台，促进行业人才培养，科研创新以及成果转化，现已成为集成电路产教融合这一领域的品牌活动。

  西永微电园公司副总经理陈昱阳介绍，近年来，西永微电园按照补链条、聚人才、建平台、优环境的思路，建成北京理工大学、电子科技大学、西安电子科大等6所双一流高校重庆微电子研究院及研究生院，聚焦集成电路关键核心技术联合攻关，实施三个融合创新：智能终端与汽车电子融合创新、集成电路与卫星产业融合创新、政产学研融合创新，不断优化集成电路生态体系。

  今年西永微电园已成功荣获“2022-2023年度中国集成电路高质量发展优秀园区”称号，园区引育汇聚芯片设计、晶圆制造、封装测试、原材料制造等国内外知名的上下游企业数十家，构建涵盖人才培养、产业孵化、IC设计平台、工艺中试平台的创新链。吸引了SK海力士、华润微电子、中国电科、联合微电子、湃芯创智、西南集成等一批知名集成电路企业聚集发展。