论坛现场。（蒋武哲 摄）

  8月30日，第二届集成电路产学研融合论坛在西部（重庆）科学城西永微电园举办，近百名政产学研各界人士齐聚一堂，园区高校研究机构分享园区产学研融合近年来取得的科研合作、人才培养、成果转化等成果。

  电子科大重庆研究院、北京理工大学重庆研究院、西安电子科大重庆研究院发布最新科研成果，并发布了十大产学研联合攻关课题。航天新通首席科学家周继华、电科芯片副院长刘伦才、北京大学碳基集成电路研究院助理研究员肖梦梦、电子科大重研院教授张翼分别围绕集成电路产学研融合作了主题演讲。

  会上，电子科大重研院分别与华润微重庆功率半导体，中国电科汽车芯片中心车规芯片，航天新通射频芯片与系统三个项目进行签约。循印科技、新曦通信、成电启力、千行帜行四家公司签约入驻电子科大重研院。校企合作将集成电路科教“优势”转化为产业“胜势”，让科技成果转化成为一种常态，帮助更多高校科技成果落地。

  据介绍，近年来，西永微电园打破科技、产业、人才壁垒，创新“1个研究生院+1个研究院”模式，推动电子科技大学、西安电子科技大学、北京理工大学、重庆大学等高校联合入驻建设微电子研究院，通过举办“全国大学生集成电路创新创业大赛”等形式，探索卡脖子领域人才培养、产业孵化、IC设计、工艺中试的新型体制，产学研深度融合创新的微电子产业生态初显成效。

  今年西永微电园已荣获“2022-2023年度中国集成电路高质量发展优秀园区”称号，园区引育汇聚芯片设计、晶圆制造、封装测试、原材料制造等国内外知名的上下游企业数十家，构建涵盖人才培养、产业孵化、IC设计平台、工艺中试平台的创新链。同时吸引了一大批知名集成电路企业聚集发展，已初步形成从6英寸、8英寸到12英寸，全产业链、全规格集成电路产业。

  下一步，园区将着力打造千亿级集成电路产业集群，引进一批“航母级”项目，将建设国内首个12吋高端特色工艺平台以及国内首座本土企业12吋晶圆生产线，努力打造全国最大的功率半导体和重要的集成电路特色工艺研发制造基地。（李菁岚）