6月4日，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称臻宝科技）公告披露，公司拟在上交所科创板上市，并于6月12日进行新股申购。这意味着，继至信股份之后，今年重庆第二只新股要来了。

  臻宝科技成立于2016年2月，位于重庆市九龙坡区。作为半导体配套细分领域的渝企，该公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。其具备先进制程配套能力，是国内少数能实现集成电路先进制程设备和高世代显示面板制造设备非金属零部件多品类供应、规模化量产的企业之一。

  财务数据显示，2023年至2025年，臻宝科技实现营业收入分别为5.06亿元、6.35亿元、8.68亿元；实现归属于母公司所有者的净利润分别为1.09亿元、1.52亿元和2.26亿元。

  受益于集成电路行业的快速发展，公司2026年一季度实现营业收入2.23亿元，实现归属于母公司所有者的净利润5102.55万元，同比增长分别为34.93%和72.38%。

  此次IPO，臻宝科技拟在上交所科创板首次公开发行3882.26万股A股，占发行后总股本的25%；计划募集资金11.98亿元，投向半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、研发中心建设项目以及上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。

  根据相关公告，本次发行采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式进行。其中，初始战略配售发行数量为776.4520万股，占比约为20%；回拨机制启动前，网下初始发行数量约为2174.11万股，网上初始发行数量为931.7万股。网上及网下最终发行数量将根据回拨情况确定。

  发行时间安排方面，6月9日为初步询价日，6月11日举行网上路演，6月12日进行新股申购，6月16日为缴款日。

  臻宝科技表示，通过本次上市，公司可以加大关键原材料的自主研发投入，拓展关键半导体零部件产品体系，提升公司核心竞争力和品牌影响力，加速国内半导体零部件的国产化突围，填补国内半导体材料及零部件领域技术空白。