5月13日，集成电路先进封装与装备产教融合发展论坛在重庆邮电大学举行。本次论坛汇聚行业领军企业专家，聚焦产学研用深度协同，着力破解集成电路产业人才痛点，为重庆集成电路产业升级及国家战略人才供给注入高校动能。

集成电路先进封装与装备产教融合发展论坛现场。

重庆邮电大学副校长李章勇在致辞中表示，学校始终以服务国家战略和区域发展为核心使命，紧扣重庆在芯片设计、封装测试等环节的产业短板，坚持“资源共享、优势互补、合作共赢”模式深化产教融合，全力培养适配产业需求的高素质创新型“芯”人才，为重庆打造特色集成电路产业高地提供坚实支撑。

作为与复旦大学、南京邮电大学同步入选集成电路科学与工程国家控制布点特设专业建设的高校，重庆邮电大学集成电路学院副院长袁军围绕培养目标、课程体系、实践教学、校企协同等核心模块，系统介绍了该专业的培养设计思路。

论坛期间，来自时代创芯、珠海硅芯、联合微电子中心等企业的专家与校内骨干教师，围绕国际先进封装技术、2.5D/3DEDA创新、嵌入式硅桥集成工艺、AI赋能芯片缺陷检测等前沿方向开展学术交流，为行业技术攻关提供实践思路。来自华润微电子、华大九天（重庆）、两江半导体研究院等多家单位的专家，紧扣产业人才需求痛点，就课程优化、实践改革、联合育人等议题深入研讨，共同形成培养方案优化建议，推动人才培养与产业需求精准对接、同频共振。

国家“十五五”规划建议明确提出“全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破”；重庆市“十五五”规划纲要、2026年市政府工作报告相继部署，聚焦车规级芯片、先进封装等领域强“芯”补链，加快培育集成电路产业生态。本次论坛正是高校锚定国家战略、服务区域产业发展的标志性实践。

重庆邮电大学相关负责人表示，学校将持续深化校企协同创新，不断完善产教融合、科教融汇育人体系，做强集成电路领域人才培养，为国家集成电路关键核心技术攻关、重庆现代化产业体系建设持续贡献重邮智慧与力量。