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两江半导体产业园一期A3楼栋主体封顶

两江新区半导体产业园效果图

  近日,重庆两江新区半导体产业园(重庆芯中心)项目一期A3楼主体封顶。该项目全面建成后预计将引进企业200余家,提供5000个就业机会,预计2025年园区总产值将达到30亿元。

  据了解,重庆芯中心项目位于两江新区水土高新园云汉大道与方正大道交汇处,毗邻北大医药与中德智能产业园,由武汉东湖高新集团投资18亿元打造。项目占地377亩,建筑面积44万平方米,分三期建设。一期于2019年8月开建,主要为28栋研发、办公楼,预计2021年底建成投用。

  项目将建成以半导体产业为核心、IC设计为重点,辐射汽车电子、人工智能、物联网、智能终端等产业,承载公共服务平台、产业创新孵化、研发设计总部、产业应用延伸等功能的特色园区。该项目建成后,将以集成电路带动两江新区物联网、人工智能、大数据、汽车电子等智能产业发展。

  截至目前,项目投资方东湖高新集团已经与上海尧芯微半导体、珠海矽旺半导体、厦门港湾、重庆雨林淘科技等知名半导体企业达成入驻意向,园区将继续加快招商力度,吸引更多优质企业落户园区,打造两江电子信息产业集聚高地。

  近年来,两江新区水土高新园大力发展智能产业,围绕“芯屏器核网”发展方向,狠抓龙头企业引进、补链强链壮链,已形成了以集成电路、显示面板、智能终端三大产业集群为主的电子信息制造业。其中,万国半导体、重庆超硅等一批重点半导体企业相继落户水土高新园。未来,重庆芯中心项目将协同京东方、莱宝、万国等多家知名企业为两江新区高质量发展注入澎湃动力,为重庆半导体产业发展提供新引擎、增加新动能。(刘德良 敖荦)

编辑: 葛琦
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